鐳射切割廠家說鐳射切割的分類

     鐳射切割可分為鐳射汽化切割✘▩✘、鐳射熔化切割✘▩✘、鐳射氧氣切割和鐳射劃片與控制斷裂四類·₪。
     1.鐳射汽化切割·₪。這是利用高能量密度的鐳射束加熱工件◕│◕☁▩，使溫度迅速上升◕│◕☁▩，使其在非常短的時間內達到材料的沸點◕│◕☁▩，材料開始汽化◕│◕☁▩，形成蒸氣·₪。
     2.鐳射熔化切割·₪。這種是用鐳射加熱使金屬材料熔化◕│◕☁▩，然後透過與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體◕│◕☁▩，依靠氣體的強大壓力使液態金屬排出◕│◕☁▩，形成切口·₪。
     3.鐳射氧氣切割·₪。這種是用鐳射作為預熱熱源◕│◕☁▩，用氧氣等活性氣體作為切割氣體·₪。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用◕│◕☁▩，發生氧化反應◕│◕☁▩，放出大量的氧化熱◕│◕☁▩，另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區吹出◕│◕☁▩，在金屬中形成切口·₪。
     4.鐳射劃片與控制斷裂·₪。鐳射劃片是利用高能量密度的鐳射在脆性材料的表面進行掃描◕│◕☁▩，使材料受熱蒸發出一條小槽◕│◕☁▩，然後施加一定的壓力◕│◕☁▩，脆性材料就會沿小槽處裂開·₪。控制斷裂是利用鐳射刻槽時所產生的陡峭的溫度分佈◕│◕☁▩，在脆性材料中產生區域性熱應力◕│◕☁▩，使材料沿小槽斷開·₪。